전자부품 (Tray)를 진공 - 가스충진 - 접착의 순서대로 포장하는 과정입니다. 페이지 정보 조회Hit 2,247회 작성일Date 10-01-05 17:15 본문 전자부품 (Tray)를 진공 - 가스충진 - 접착의 순서대로 포장하는 과정입니다. 싱가폴 딜러의 테스트 장면 페이스북 공유 트위터 공유 구글+ 공유 목록 게시판 리스트 옵션 수정 삭제 닫기
