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전기.전자분야 Wafer tray 전자부품 포장용 az-600es 스텐드형 진공포장기

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조회Hit 3,673회 작성일Date 14-02-20 09:55

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포장제품 - Wafer tray 전자부품 포장용
포장기계 - Airzero AZ-600ES

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싱가폴 딜러 전자부품 (Tray)를 진공 - 가스충진 - 접착의 순서대로 포장하는 과정입니다. 싱가폴 딜러의 테스트 장면
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싱가폴 딜러 전자부품 (Tray)를 진공 - 가스치완 - 진공 - 접착의 순서대로 포장 과정 싱가폴 딜러..
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보빈 보빈 진공포장챔버식 진공포장기 AZC-090
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일본 산업기술원의 클린도 데이타 시험자료 일본 동경의 산업기술원에서 실험한 노즐식진 공포장기의 클린도 데이타 시험자료
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가스 충진후 진공포장 전자부품 가스 충진후 진공포장Electronics parts Vacuum or gas flushing packing
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웨이퍼 진공포장 반도체 웨이퍼-케이스WAFER CASE VACUUM PACKING
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전자부품 부품 진공포장 PARTS VACUUM PACKING
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부품트레이 제품의 산화 및 부패방지를 위해 진공포장기로 부품트레이 진공되는 과정입니다. 노즐식 한대의 진공포장기로 진공..
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반도체 트레이포장용 반도체 트레이포장용 진공포장기 영상입니다. M자봉투사용 더블열선 모델명 : AZH-600..
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전자부품 포장용 릴 진공포장기로 전자부품 포장용 릴의 산화 방지 및 부패방지를 위해 진공포장하는 과정제품의 부식방지에 많은 효과가 있는 가스..
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PCB 전자기판 포장제품 - PCB 전자기판포장기계 - Airzero AZ-450E
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전자부품, PLC, 자동차부품 포장 제품종류 - 전자부품, PLC, 자동차부품 (현대자동차-현대파워텍)포장 사용 제품 모델명 : ..
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반도체 부품 Tray 가스치환 싱가폴 딜러 DOUYEE ENTERPRISE 가 Tray를 가스치환 과정을 통한 동영상 사용 모델은 A..
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AZ-600-E-D 싱가폴 딜러 DOUYEE ENTERPRISE 가 Tray를 샘플테스트 한 동영상 모델은 AZ-600E-..
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AZ-1000-E 노즐식 탁상형 AZ-1000E 노즐식 탁상형 제품으로 포장중인 전자부품입니다. 진공 -> 질소가스충진..
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접착 부분 확인 진공포장후 접착된 접착 부분 확인 This is Sealing result of AIRZERO VACUU..
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싱가폴에서 Tray를 샘플테스트 싱가폴 딜러 DOUYEE ENTERPRISE 가 Tray를 샘플테스트 한 동영상 Vacuum, seal..
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반도체 부품(Tray)진공포장 반도체 부품(Tray)를 나일론 진공봉투에 넣고 진공포장하는 과정 사용 모델은 A..
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Tray 가스충진후 진공포장 반도체 부품(트레이)를 나일론 진공봉투에 넣고 질소충진 후 진공포장하는 과정 사용..
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웨이퍼 진공포장 반도체 제품(웨이퍼)를 나일론 진공봉투에 넣고 진공포장하는 과정 사용 모델은 AZ-450E ..
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반도체 부품(웨이퍼) 질소충진 반도체 부품(웨이퍼)를 나일론 진공봉투에 넣고 질소충진 후 진공포장하는 과정 사용 모델은 A..
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Tray 진공 포장 반도체 포장재인 Tray (프라스틱 제품)를 진공포장 사용 모델은 AZ-450E 노즐식 진공포장기 This is..
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Tray 가스충진후 진공포장 반도체 포장재인 Tray (프라스틱 제품)를 산화방지를 위해 가스 치환후 진공포장 사용 모델은 AZ-4..
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전자부품 진공포장 정전기 방지 봉투에 전자부품을 넣고 진공포장 사용 모델 AZ-450E 노즐식 진공포장기 This is..
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가스 충진후 진공포장 전자부품의 산화방지를 위해 가스 충진후 진공포장 사용 모델은 A..
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릴 진공포장만 하는모습 전자부품(릴)을 진공포장 사용 모델 AZ-450E 노즐식 진공포장기 Reel vacuum pack, vacuum..
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릴(Reel) 진공 & 가스 충진 정전기 방지 봉투에 전자부품 릴(Reel)을 넣고 부품의 산화방지를 위해 가스충진후 진공포장을..
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전자부품 진공포장 전자부품 진공포장 This is a vacuum sealer for Anti static bag The gene..
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질소충진후 진공포장 전자제품(하드디스크)를 알미늄 진공봉투에 넣고 질소충진 후 진공포장 사용 모델 AZ-450E 노즐식 진..
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