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    국내,외 포장기자재전 전시회 참관입니다.

    2024~2011 인도 방갈로 전자 박람회 출품한 노즐식 진공포장기 및 진공포장용 부자재

    페이지 정보

    조회Hit 2,156회   작성일Date 12-09-19 16:34

    본문



    행사기간 : 2012.09.11(화) ~ 2012.09.13(목)
    행사장소 : 인도/방갈로 / Bangalore International Exhibition Center
    전시품목 : 반도체, 디스플레이,센서, 릴레이, 기타 전자부품 생산에 필요한 노즐식 진공포장기 및 진공포장용 부자재


    ☞ (주)인트라이즈에서 지원하는 제품군
    - 노즐식 & 챔버식 진공포장기
    - 진공포장기용 부자재


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